[특징주] 케이씨텍, 삼성전자 후면전력공급 내년 첫 상용화… 국내 유일 CMP 보유 부각

삼성전자가 고난도 기술로 평가받는 '후면전력공급(BSPDN)' 기술을 내년부터 양산 예정인 2나노(10억분의 1m) 공정에 본격 도입한다는 소식에 케이씨텍 주가가 강세다. 케이씨텍은 BSPDN 구현을 위한 필수 공정으로 손꼽히는 화학적기계연마(CMP) 공정 장비를 국내에서 유일하게 보유하고 있다.

28일 오전 9시18분 기준 케이씨텍 주가는 전일 대비 2250원(5.74%) 오른 4만1450원에 거래되고 있다.


이날 관련업계에 따르면 삼성전자가 개발 중인 후면전력공급 기술이 초기 단계에서 목표치를 뛰어넘는 지표를 달성한 것으로 확인됐다. 삼성전자는 2개의 서로 다른 ARM 코어를 사용해 칩 면적을 각각 10%, 19% 줄이며 칩 성능과 주파수 효율 등을 한 자릿수 수준으로 향상하는 데 성공했다.

BSPDN은 아직 상용화 사례가 전무한 새로운 반도체 공정으로 전력선을 웨이퍼 뒷면에 배치, 회로와 전력 공급 공간을 분리하면서 전력 효율을 최대치로 끌어올리는 한편 반도체 성능도 높일 수 있다. 전체 칩 면적을 줄이는 데에도 효과적이다. 특히 모바일 애플리케이션프로세서(AP) 생산 과정에서 칩 사이즈 소형화에 기여할 것으로 보인다.

삼성전자가 개발 초기부터 목표 지표를 뛰어넘는 결과를 달성하면서 당초 2027년쯤으로 예정된 상용화 시점도 앞당겨질 가능성이 높은 상황이다. 일각에선 삼성전자가 1.7나노 공정부터 후면전력공급 기술을 도입할 것으로 알려졌지만, 로드맵을 수정하고 이르면 2나노 공정 양산이 시작되는 내년부터 해당 기술을 도입할 것으로 관측된다.


BSPDN 구현에는 CPM 공정 혁신 필수 선결 조건으로 꼽힌다. 이에 국내에서 유일하게 CMP 장비를 보유하고 주력 매출 품목으로 두고 있는 케이씨텍이 주목받고 있다.

지난해 3분기 분기보고서 기준 케이씨텍이 CMP 장비를 통해 올린 매출은 1549억원 규모로 전체 72% 가량의 비중을 차지하고 있다. 이와 함께 자체적으로 CMP 장비 개발에 나서면서 삼성전자와 SK하이닉스를 주고객으로 확보한 점이 부각돼 매수세가 몰리고 있는 것으로 풀이된다.