[특징주] 퀄리타스반도체, 엔비디아 '블랙웰' 칩렛 구조 적용 소식에 관련 기술 부각

퀄리타스반도체 주가가 강세다. 엔비디아 기조 연설에서 공개될 코드명 블랙웰(Blackwell)이 칩렛 구조라는 주장이 제기된 가운데 퀄리타스반도체가 인공지능(AI) 및 자동차 시스템온칩(SoC)용 칩렛 인터페이스 응용 기술 개발과 관련해 국책과제를 수행하고 있는 점이 부각되면서 주가가 상승하는 것으로 풀이된다.

18일 오후 1시59분 현재 퀄리타스반도체 주가는 전일 대비 1050원(2.17%) 오른 4만300원에 거래되고 있다.

이날 나온 외신보도에 따르면 엔비디아가 판매하는 AI 시스템의 차세대 핵심 그래픽처리장치(GPU)인 B100(블랙웰)은 TSMC의 CoWoS-L 패키징 기술을 적용해 2개의 다이를 하나로 패키징한 구조로 엔비디아 최초의 칩렛 기반 모둘형 그래픽처리장치(GPU)가 될 전망이다. GPU는 8개의 고대역폭메모리(HBM)3e로 둘러싸여 총 192GB의 메모리를 제공한다.


2만7000개의 FP32 코어와 864개의 텐서 코어를 갖춘 B100은 젠승 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 직접 소개할 예정인 가운데 지금까지 최첨단 GPU로 꼽히고 있는 H100이나 업그레이드 버전인 H200 보다 추론 성능 면에서 획기적인 성능을 보일 것으로 예상된다.

이 같은 소식에 칩렛 인터페이스를 개발 중인 퀄리타스반도체에 매수세가 몰리고 있다. 퀄리타스반도체는 지난해 4월 과학기술정보통신부로부터 '인공지능 및 자동차 SoC용 칩렛 인터페이스 개발을 위한 Tbps급 인터페이스 IP 및 실리콘 포토닉스 응용기술 개발 과제'의 주관연구개발기관으로 선정돼 관련 연구를 진행해 오고 있다.