삼성전자, 5G 무선통신 상용화 앞당길 핵심 칩 개발 성공

삼성전자가 차세대 5G 무선통신에 핵심적인 역할을 할 통신 칩 개발에 성공했다.

삼성전자에 따르면 이번 5G 무선통신용 밀리미터파 RFIC(Radio Frequency Integrated Circuit)칩 자체 개발로 최대 20Gbps 통신속도를 지원하는 5G 무선통신 상용서비스를 앞당길 수 있게 됐다.


이를 통해 초고화질 동영상(UHD) 스트리밍, 증강현실(Augmented Reality), 가상현실(Virtual Reality), 홀로그램을 포함한 초실감형 서비스, 커넥티드카 등 본격적인 차세대 서비스도 가능해 질 것으로 기대된다.

삼성전자가 개발에 성공한 5G 무선통신용 RFIC칩은 28GHz 대역을 지원하며 지난해 6월 발표한 핵심 RF 소자를 통합해 구현한 것이다.
또한 삼성전자는 5G 무선통신용 RFIC칩의 소비전력도 업계 최소 수준으로 구현했다. 이를 통해 통신망 운영에 필요한 전력소비가 줄어들어 통신망 운영비용 절감이 가능하며 5G 통신기기의 배터리 사용시간도 획기적으로 늘릴 수 있다.

전경훈 삼성전자 차세대사업팀장(부사장)은 “삼성전자는 지난 수년간 차세대 5G 무선통신에 필요한 핵심기술을 다양하게 개발해 왔다”며 “이번 5G 무선통신용칩 개발 성공은 5G 상용제품 개발에 중요 이정표가 될 것으로 기대된다”고 말했다.