[특징주] 엠케이전자, 챗GPT 개발 '샘 올트먼' 방한… HBM 협력 논의 전망에 강세

생성형 AI '챗GPT' 개발사 오픈AI CEO 샘 알트만이 방한해 삼성전자와 SK하이닉스 경영진을 만나 HBM(고대역폭메모리) 등에서 협력을 모색할 것이라는 전망이 나오면서 엠케이전자가 강세다. 엠케이전자는 삼성전자와 HBM 패키징 공정을 위한 본딩와이어 기술을 함께 개발 중이라는 점이 부각되며 주가가 상승하는 것으로 풀이된다.

25일 오후 1시22분 기준 엠케이전자 주가는 전일 대비 950원(7.81%) 오른 1만3110원에 거래되고 있다.


오는 26일 방한하는 샘 올트먼 오픈AI 최고경영자(CEO)가 경계현 삼성전자 사장(DS부문)과 곽노정 SK하이닉스 대표는 물론 삼성·SK와 협력하는 국내 반도체 팹리스(설계) 스타트업들을 두루 만날 예정이다.

방한 초점은 인공지능(AI) 반도체, 그중에서도 고대역폭메모리(HBM)로 알려졌다. 또한 삼성 파운드리(반도체 위탁생산)에서 칩을 생산하거나 SK하이닉스와 협력관계인 스타트업들이 면담 목록에 올라와 있는 것으로 전해진다. AI 반도체 팹리스(설계전문)인 리벨리온·퓨리오사AI·사피온 등이 거론된다.

이 같은 소식에 엠케이전자가 주목 받고 있다. 엠케이전자는 반도체 패키징 소재인 본딩와이어와 솔더볼을 납품하는 소재 기업으로 지난해 삼성전자와 함께 HBM메모리와 같은 패키징 공정을 위한 새로운 본딩 와이어 기술을 개발하고 있다.


특히 AI 구동에 쓰이는 고성능 칩의 최적 소재 '무연 솔더 합금, 솔더볼, 솔더 페이스트 및 반도체 부품' 관련 특허 등록을 대만에서 완료하는 등 검증된 기술력이 조명받고 있어 투자자들의 이목을 끌고 있다.