[특징주] 오로스테크놀로지, 삼성전자 엔비디아에 HBM3 공급 소식에 수주 이력 부각

삼성전자가 엔비디아에 4세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM3를 이르면 다음달부터 공급한다는 소식에 지난해 말 삼성전자가 반도체 계측 장비를 도입하기로 결정한 오로스테크놀로지 주가가 강세다.

1일 오후 2시38분 기준 오로스테크놀로지 주가는 전일 대비 1200원(5.17%) 오른 2만4400원에 거래되고 있다.


이날 단독 보도에 따르면 삼성전자는 지난 31일 엔비디아의 HBM3 최종 품질 테스트를 통과한 것과 동시에 공급계약도 맺었다. 두 회사는 내년 공급도 구체화하는 계약을 체결했다. 이번 계약에 따라 삼성전자는 이르면 다음달부터 HBM3를 공급한다.

엔비디아는 그동안 HBM3를 SK하이닉스로부터 독점 공급받았다. 삼성전자도 이번에 엔비디아와 계약을 체결하면서 HBM3 최대 고객을 확보했다. 삼성전자는 앞서 AMD에도 HBM3를 공급하는 것으로 알려졌다.

삼성전자의 HBM3 판로가 대폭 확대될 조짐을 보이면서 반도체 계측 장비(MI·Measurement&Inspection) 제조를 주력 사업으로 두고 있는 오로스테크놀로지가 주목받고 있다. 회사는 지난 2011년 국내 최초로 오버레이 계측 장비 국산화에 성공했다.


오버레이 장비 시장의 경우 현재 오로스테크놀로지를 비롯해 미국, 네덜란드 등 전세계 3개 업체만이 오버레이 장비를 생산할 만큼 기술 장벽이 높다.

특히 지난해 11월 삼성전자는 오로스테크놀로지의 반도체 계측 장비를 검증해 도입을 결정한다는 방침을 세운 바 있다. 이에 앞서 오로스테크놀로지는 지난 2021년 9월에 삼성전자와 22억원 규모 장비 수주 계약을 체결한 바 있다.